HS2048高分辨微型光譜儀

HS2048高分辨微型光譜儀

HS2048 是一款結(jié)構(gòu)小巧的微型光纖光譜儀，光譜范圍可靈活配置，核心優(yōu)勢突出 —— 高分辨率達(dá)～0.07nm，雜散光低于 0.1%，波長溫漂僅～0.1pixel/℃。適配激光測量、等離子體發(fā)射光譜測量、顏色測量、吸光度測量和拉曼測量等多個工業(yè)現(xiàn)場場景，是高性價比的工業(yè)級光纖光譜儀。

核心產(chǎn)品規(guī)格

關(guān)鍵配置

l    低雜散光設(shè)計(jì)：采用優(yōu)質(zhì)光學(xué)元器件、特殊消光工藝及優(yōu)化光路，雜散光低至 0.1% 以下，提升光譜純度與檢測精度；

l    超高分辨率：搭載傳統(tǒng)長焦 CT 光路，配合精密光學(xué)設(shè)計(jì)與高性能光柵，分辨率可達(dá) 0.07nm；

l    低溫漂穩(wěn)定：波長溫漂～0.1pixel/℃，減少環(huán)境溫度對檢測結(jié)果的影響；

l    紫外響應(yīng)優(yōu)異：配備紫外高靈敏檢測器，輸出低噪聲、高信噪比的準(zhǔn)確光譜信號，適配高精度分析；

l    光纖適配性強(qiáng)：可搭配多芯密排集束光纖，光纖插拔強(qiáng)度一致性≤7%；

l    低噪表現(xiàn)：CCD 量化背景噪聲≤30RMS（最短積分時間）；

l    接口完備：配置 USB2.0、RS232 通訊接口及 24PIN 交互接口，內(nèi)置專有 DAC 和 ADC，可實(shí)現(xiàn)配套光源的使能、強(qiáng)度控制及功率反饋；

l    采集模式多樣：支持單次、連續(xù)、軟件觸發(fā)、同步外觸發(fā)、異步復(fù)位外觸發(fā)。

詳細(xì)參數(shù)表

產(chǎn)品配置表

定制說明

l                      光譜實(shí)際分辨率不高于標(biāo)值的 120%；

l                      光譜范圍、分辨率等參數(shù)可根據(jù)客戶實(shí)際應(yīng)用場景定制。

* 光譜實(shí)際分辨率不高于標(biāo)值的 120%

* 光譜儀可根據(jù)客戶需求定制光譜范圍、分辨率等參數(shù)

主要應(yīng)用領(lǐng)域

光譜儀測激光器線寬

激光器線寬是描述激光器性能的重要參數(shù)，是指激光器輸出的激光頻率的寬度。線寬越窄，激光的單色性越好，頻率穩(wěn)定性越高。我們可以使用光譜儀來測量激光器的線寬，適用于激光器生產(chǎn)廠家、科研場所等。

激光波長測量圖譜

半導(dǎo)體刻蝕終點(diǎn)判斷

光譜儀在半導(dǎo)體刻蝕工藝中用于終點(diǎn)判斷，通過實(shí)時監(jiān)測等離子體刻蝕過程中產(chǎn)生 的光譜信號變化，識別不同材料層的特征輻射峰。當(dāng)光譜信號中的特征峰強(qiáng)度或位置發(fā)生預(yù)定變化時，系統(tǒng)判定刻蝕達(dá)到終點(diǎn)。這種方法具備高精度、實(shí)時性和非接觸性。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中的多層結(jié)構(gòu)刻蝕控制。

再結(jié)晶鎢在氣體為 He、0.1 Pa、700W、250V 條件下鎢粒子的發(fā)射光譜

膜厚測量

基于光的干涉原理，當(dāng)光照射到薄膜上時，部分光會在膜的上下界面發(fā)生反射和透射，形成干涉條紋。通過測量薄膜在不同波長下的反射或透射光譜，分析干涉條紋的頻率和幅度變化，可以計(jì)算出薄膜的厚度。

膜厚測量

火焰光譜檢測

在紫外 - 可見 - 近紅外內(nèi)實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)探測，可獲取火焰在特定平面的相對光強(qiáng)和光譜分布。

火焰光譜檢測